电子厂pp铆合视频（电子厂铆钉机教学）

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压合时多张pp组合的板为什么要进行铆合作业

1、而铆合的目的是用铆钉把两张或以上内层板与PP固定在一起，保证内层板各个导通孔的相对位置，避免层偏现象。

2、铆合：将PP（半固化片）裁成小张及正常尺寸，与内层板进行牟合，确保压合时的准确性。叠合压合：将多层内层板和PP叠合在一起，进行压合处理，形成多层PCB板。打靶、锣边、磨边：对压合后的板子进行打靶定位、锣边去除多余部分、磨边处理，确保板子尺寸和形状符合要求。

3、棕化：增加板子与树脂之间的附着力，提升铜面润湿性。铆合：使用PP将内层板与对应的PP紧密结合。叠合、压合、打靶、锣边、磨边。第四阶段，钻孔，按照客户要求在板上钻出不同大小的孔洞，便于后续加工插件，同时帮助散热。第五阶段，一次铜，为外层板已钻孔区域镀铜，确保线路导通。

4、将PP半固化片裁切成与内层芯板相适应的尺寸。铆合多张内层芯片板和PP，避免后续加工时产生层间偏移。叠板形成待压多层板形式。在真空条件下，通过热压方式将叠合板压成多层板。裁边处理压合后的多层板，以便后工序加工。钻孔使用机械钻孔在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。

5、我初中的时候做了一个电路板，用油漆笔画电路图，然后放在药水(氯化铁)里，替换腐蚀掉没有油漆笔保护的铜皮，再钻一个孔，形成蜡纸腐蚀法。制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。在覆铜板上印刷电路。

PCB生产工艺流程?

单面板流程：开料：将原始的PCB板材裁剪成适合加工的尺寸。钻孔：根据设计要求在板材上钻出所需的孔位。图形转移：将设计好的电路图形转移到板材上。蚀刻：使用化学方法去除未被图形保护的铜层，形成电路。阻焊和印字符：在电路板上涂覆阻焊层以保护电路，并印制标识字符。

生产流程分为以下几个步骤：发料：准备材料，确保符合设计要求。内层板压干膜：干膜贴附并进行光化学反应。曝光：配合底片进行曝光。显影：去除未曝光部分的干膜。酸性蚀刻：形成电路。去干膜：清洗，初步形成线路。 AOI检测：自动光学检测，确保质量。

基板裁切流程说明：依照制前设计，将基板裁切成工作需要的尺寸和形状，此过程包含裁切和磨角两个工序。图片展示：内层线路制作前处理：去油、去氧化，增加粗糙面积，常用方法包括刷磨法、喷砂法和化学方法。内层涂布：在铜箔表面涂上液态感光抗腐油墨。

PCB生产工艺流程主要包括以下阶段：基板裁切：按照设计图纸，将基板裁切成所需尺寸。进行磨角处理，为后续制造过程做好准备。内层线路制作：前处理：清洁基板表面，确保涂布质量。涂布：在基板表面均匀涂布光刻胶。曝光：通过光刻机将电路图案转移到光刻胶上。显影：去除未曝光的光刻胶，形成电路图案。

PCBA生产工序主要分为SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、成品组装四大环节，具体流程如下：SMT贴片加工锡膏搅拌将解冻后的锡膏通过手工或机器搅拌，使其达到适合印刷及焊接的粘稠度。锡膏印刷将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上，为后续元器件贴装提供焊接材料。

PCB制作工艺流程

1、关键点：测试需覆盖极端条件，确保产品可靠性。流程总结PCB制作从设计到测试需依次完成以下步骤：设计：绘制电路图，生成制造文件。布线：优化信号与电源布局，减少干扰。制作：基材加工、蚀刻、钻孔与表面处理。组装：元件安装、焊接与结构固定。测试：电气、功能与环境验证。每个阶段均需严格遵循工艺规范与质量标准，最终产出符合设计预期的高性能PCB。

2、深圳勤基电子在PCB制作工艺流程上，通过一系列高精度、高效率的工序，确保了每个PCB产品都拥有卓越的品质。以下是其详细的制作工艺流程：订单接收与审核客户通过KINJI的销售网络和PCB Partner电商平台发布订单需求。IPCB CAM软件自动审核订单，确保订单信息的准确性和完整性。